HBM(High Bandwidth Memory)

글로벌 빅테크기업들은 인공지능, 빅데이터 등 첨단 기술이 빠르게 발전하면서 이를 처리하는 속도에 대한 고민이 커지고 있다.

이를위해 등장한, 차세대 D램인 HBM

 

HBM(High Bandwidth Memory)

여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 고부가가치, 고성능 반도체다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸다. HBM3의 경우 초당 최대 819GB의 속도를 구현한다. 1초에 영화 163편을 전송할 수 있는 속도다.

 

 

 

 

https://www.hani.co.kr/arti/economy/it/1046477.html

SK하이닉스, 최고 성능 D램 양산…엔비디아에 공급

10일 에스케이하이닉스에 따르면, 엔비디아가 올 3분기 출시 예정인 신제품 ‘에이치(H)100’에 에이치비엠3를 장착하기로 했다. 이를 위해 양산 체제에 돌입하는 것이다.

 

에스케이하이닉스 관계자는 “지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 에이치비엠3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 이 시장의 주도권을 잡게 됐다”며 “이 제품은 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 할 것”이라고 밝혔다.

 

에스케이하이닉스 노조원 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 디램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업(Open Collaboration)을 지속해, 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 ‘솔루션 프로바이더’(Solution Provider)가 되겠다”고 말했다.